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| 聯電、明導國際共推晶圓專工設計套件 |
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2008/05/13 19:47
記者楊伶雯／台北報導
聯電（2303）與明導國際（Mentor Graphics）13日共同宣佈，已針對混合訊號與射頻技術推出一系列新的晶圓專工設計套件（FDK），即日起客戶在MyUMC網站就可下載這項套件。
聯電指出，這一系列的設計套件在電晶體元件層級包含經驗證的綜合區塊，協助IC設計公司直接進入聯電0.13微米與90奈米混合訊號／射頻製程的設計週期。
聯電說，套件配備有明導國際的類比／混和訊號IC流程，能加速類比、混和訊號以及射頻系統單晶片IC的上市時程並且將生產過程最佳化。針對混和訊號與射頻技術設計的晶圓專工設計套件
聯電全球市場行銷處副總鍾立朝表示，明導國際針對聯電先進混和訊號／射頻製程設計的晶圓專工套件，提供關鍵的技術，能協助客戶達到首次試產即成功，因為套件通過明導國際完整的混和訊號系統單晶片設計流程驗證，客戶不但能獲得具競爭力的上市時程，也能輕易獲得經驗證的設計法則與生產方式。
綜合的套件包括聯電Eldo模擬模式、Calibre設計準則檢驗、佈局圖（LVS）與析出技術檔案，支援圖式佈局與模擬的圖式符號與可程式化元件產生器，以及一組客製化配置檔案。
聯電指出，90奈米製程自2003年3月即已進入量產，使聯電成為第1家產出90奈米客戶IC的晶圓專工公司。
聯電與明導國際將持續合作，使用明導國際的IC流程，將套件延伸至65奈米及以下製程。
明導國際的IC流程包含一個統一的設計平台與集中的設計指揮艙，使得從圖形捕捉、模擬、平面規劃，到實體佈局與最後驗證的階段，整個類比混和訊號IC設計流程都非常順暢。
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