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台積電、MAPPER簽協議　開發先進製程多重電子束微影系統

2008年10月13日 19:29

歐股、美股步入熊市？台積電董事長張忠謀：謹慎樂觀。

記者楊伶雯／台北報導

台積電（2330）與荷蘭商MAPPER公司13日共同宣佈簽署協議，MAPPER將出貨第一台12吋無光罩多重電子束微影設備給台積公司，作為製程開發與元件試製之用，進一步探索在22奈米及更先進製程中，以多重電子束當作微影技術選項之一的機會。

台積電指出，無光罩多重電子束微影使用逾1萬條平行電子束，直接將電路圖刻寫到晶圓上，可省去目前微影技術及機台設備所需昂貴的光罩。

MAPPER總執行長Christopher Hegarty博士表示：「在2007年9月第一次展示無光罩大量平行電子束微影技術以來，這次與台積公司的合作代表MAPPER公司又向前跨了一大步。在不久的將來，將推出首批適用於12吋積體電路製造的設備，很榮幸有台積公司這家頂尖的專業積體電路製造公司成為這項專案的首位客戶，這份訂單足以顯示台積公司對這個解決方案的期望。我們承諾，會在22奈米世代將此技術發展成熟。」

台積電研究發展副總經理孫元成博士表示：「為能讓22奈米及更先進積體電路製造有機會在符合成本效益下完成，將就MAPPER的解決方案進行測試，看能否達成此一目標。將在最新的機台上驗證它在製造上的可行性。MAPPER的解決方案是未來最有可能成功的微影技術標準之一。」