群聯擬配息14元創高 配發率略低為準備銀彈布局

NAND FLASH控制晶片廠群聯今(20)日召開董事會,擬定今年每股普通股配發現金股利14元,雖創下歷史新高,但股息配發率57%,低於2015年的59%、2014年的64%。群聯電子董事長潘健成表示

群聯擬配息14元創高 配發率略低為準備銀彈布局

記者許家禎/台北報導
2017.03.20 / 18:13

NAND FLASH控制晶片廠群聯今(20)日召開董事會,擬定今年每股普通股配發現金股利14元,雖創下歷史新高,但股息配發率57%,低於2015年的59%、2014年的64%。群聯電子董事長潘健成表示,主要原因是為技術研發、擴大產品線合作布局準備銀彈、保留資金靈活度,希望股東們能理解。

群聯電子董事長潘健成表示,未來智慧醫療、智慧城市、工控及車載等物聯網相關的新應用市場將持續帶動固態硬碟(SSD)的需求強勁成長,也將為關鍵元件快閃記憶體(NAND Flash)帶來令人期待的產業榮景。

然而這是「最好的時代,也是最壞的時代」,正因為NAND Flash扮演物聯網時代的主流記憶體趨勢已經底定,因此競爭環境也吸引更多擁有龐大資本者的加入,讓NAND Flash產業鏈進入新的一輪淘汰賽,群聯經營團隊也將掌握既有優勢持續領先步伐向前邁進。

群聯長期技術合作夥伴、全球半導體大廠日本東芝,其所主導的3D NAND Flash BiCS3晶片技術正符合物聯網應用市場所要求的更節能省電、更高速的記憶體效能,群聯目前固態硬碟(SSD)的系列控制晶片,包括PS3110- S10(簡稱S10)、PS3111- S11(簡稱S11)皆領先全球同業取得BiCS3測試驗證,與東芝正攜手在相關的3D NAND Flash記憶體技術掌握關鍵商機。

潘健成進一步指出,日本東芝是群聯長期的策略性合作夥伴,展望未來,雙方有信心共同發展該技術成為3D NAND Flash 的主流技術。群聯在迎接的未來充滿新的機會與挑戰時刻,為了持續企業長期獲利成長的步調,將因應產業市況投資前瞻性的技術研發、擴大產品線,並進行策略性合作布局。

為此,經董事會討論因應營運需求,為保留資金的靈活度,擬定今年度的現金股利配發為14元,雖創下歷史新高,惟股息配發率為57%,略低於過去前兩個年度分別為2015年的59%,2014年的64%,盼股東們能理解,這也是為了挑戰下一波獲利高峰而儲備的銀彈實力。

另外,今日董事會也核准2016年營業報告書及財務報表,其中全年合併營收約為新台幣437.83億元、稅後淨利48.02億元、稅後每股盈餘為24.67元。擬每普通股配發現金股利14元,將於6月13日股東常會議決。同時董事會決議辦理私募普通股,本次私募普通股總額不超過20,000,000股。

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