〈力成法說〉Q2、Q3訂單狀況不錯 憂四個變數干擾

鉅亨網-2018-04-24 16:41:53
鉅亨網 / NOWnews
封測大廠力成 (6239-TW) 今(24)日召開法說會,展望營運後市,總經理洪嘉鍮指出,最痛苦的一季已經過去,第 1 季力成表現還不錯,而目前看第 2、3 季訂單都不錯,不過他也坦言,短期的變數有四個,包含被動元件缺料,基板供應吃緊,8 吋晶圓也缺貨,恐影響下游需求,大環境則有美中貿易戰的發展,不過今年記憶體市況仍正向看待。

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洪嘉鍮指出,今年包含 DRAM 與 FLASH 供應都會較為舒緩,雖然 DRAM 供應吃緊,但已不像去年那麼緊張,而今年行動裝置記憶體容量增加,將帶動需求成長,部分廠商短期仍有庫存可支應,但有些廠商轉製程生產仍不順暢,因此預期供應仍有限。

FLASH 部分,洪嘉鍮指出,應用面持續擴散,包含 PC 等產品導入 SSD 固態硬碟,另外伺服器與資料中心也增加 SSD 採用,同時手機用的 MCP 與 eMMC 產品數量也增加,第 2 季數量也增加不少。

至於邏輯晶片部分,洪嘉鍮認為,轉投資超豐生產許多標準 IC,第 2 季需求也上來,儘管沒有太好的成長性,但仍穩健上揚,而力成自身的邏輯晶片也維持穩定成長狀態。

整體而言,洪嘉鍮認為,今年第 2 季營運正向看待,不過被動元件、基板缺料、8 吋晶圓吃緊以及美中貿易戰等,都是營運變數之一。

洪嘉鍮對今年仍正向看待,不過力成去年收購日本封測廠 Tera Probe,由於日本原廠要將測試拉回去自己作,因此今年力成 Tera Probe 營收將會減少,5 月開始每月營收減少 6000-8000 萬元左右,減幅約 25%,但董事長蔡篤恭強調,雙方合資成立的 Tera Power 則接獲車廠訂單,因此第 2 季 Tera Probe 認列的營收會下滑,但是第 3 季開始受到 Tera Power 車用訂單帶動營收就會回升,全年 Tera Probe 營收估與去年持平,與去年看到的情形一致。

資本支出部分,力成今年維持高支出水準,預估可達 150 億元,其中 30% 用於封測、10% 用於先進製程、10% 用於晶圓級封裝、20% 用於相關設備採購,目前第 1 季已經使用了 41 億元資本支出。

就應用部分,洪嘉鍮強調,電腦的部分今年仍以超輕薄為主要成長,傳統型的筆電與桌上型電腦表現平平,而手機部分,一年出貨約 18.5-19 億套,去年衰退 1.6%,今年預估成長 2.6%,第 2 季手機需求也見到回升,預期至 11 月之前,產品需求都會緩步復甦。另外伺服器今年也是成長主力,今年預期市場將成長 1 成,其中將採用到 DRAM 與覆晶封裝 (Flip Chip) 的晶片,也有助力成營運表現。

就全年而言,洪嘉鍮強調,今年顧能 (Gartner) 預估全年半導體產值可望成長 7.5%,第 1 季衰退 4.9%,第 2 季開始成長,第 3 季成長率將達 4.9%,第 4 季則又小幅下滑,而力成可望照著這個軌跡發展。

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