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簡山傑指出，此類科技與元件需要更嚴格的AEC-Q100 Grade-0製造標準，才能符合高溫、零缺失的需求。聯電以其0.18微米BCD製程，成為少數符合 AEC-Q100 Grade 1 & 0半導體產品規範的晶圓廠。該製程方案包含符合車用標準的FDK及矽智財解決方案，可用於車用電子之應用晶片如電源管理晶片進行量產。
聯電表示，公司已成功擠身為車用晶片供應商之列，並為第一家通過ISO 22301營運持續管理認證的晶圓廠，同時實施全面性的車用服務計畫，將零缺陷做法導入製程協助客戶滿足車用晶片的品質需求。此外，聯電提供全面的Grade-0 矽智財，包括已經過車用晶片產品中矽晶驗證的標準元件庫、SRAM、OTP/MTP/eFuse。這些由聯電製造的晶片已獲日本、歐洲、亞洲、美國等地的全球知名車廠廣泛採用。
