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半導體矽晶圓需求持續成長,台勝科 (3532-TW)、環球晶 (6488-TW) 對景氣後市皆正向看待,隨著全球半導體產能持續開出,終端產品應用面擴散,半導體產業需求持續成長,矽晶圓廠都看好,供需吃緊情形將會延續至明年,且 8 吋的漲價幅度將大於 12 吋,顯示市場需求仍強勁。

過去幾年,全球矽晶圓廠營運壓力不小,因此各家都沒有再開新產能,今年以來景氣回溫,半導體需求成長,矽晶圓就一直處在供不應求情形。

原本市場預期,供不應求情形至年底前可望稍微舒緩,不過包含台勝科與環球晶等,對後市看法仍正向,兩家皆認為,矽晶圓供需吃緊情形將延續至明年第 1 季,台勝科更預期,2019 年至 2020 年,由於大陸產能快速開出,需求將會直線上升,屆時供給情形將最為嚴重。Sitronic AG 也預期,8、12 吋晶圓價格,明年仍可望持續上漲。

環球晶在今年年中股東會時就透露,今年以來,8 吋晶圓搶產能情況比 12 吋劇烈,6 吋也沒有降溫情形,整體矽晶圓需求持續看俏,預期漲價趨勢將延續至明年首季。

台勝科則指出,今年 12 吋漲幅較為明顯,不過由於整體價格已往上增加,因此明年 12 吋矽晶圓預期仍會上漲,但漲幅相對有限,8 吋今年漲幅少於 12 吋,明年情形將明顯改變,漲幅將大於 12 吋。

今年 12 吋矽晶圓需求主要來自於高階產品如智慧型手機等,不過 8 吋產品需求也不俗,未來包含驅動 IC、指紋辨識、電源與感測晶片,都將持續推升 8 吋矽晶圓需求。

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