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燿華電子今天由副總經理李麗君主持法人說明會,李麗君指出,以第 3 季的燿華產品技術別分,高頻板占 13%,軟硬結合板占 30%,任意層 (Anylayer) 產品占 15%,HDI 板占 30%,傳統板占 12%;而以應用別區分,智慧裝置應用占 50%,汽車板占 30%,而平板及 NB 應用占 10%,其他則占 10%。
過去,包括欣興 (3037-TW)、燿華、楠梓電 (2316-TW) 及華通 (2313-TW) 被稱為台股手機板四大天王,但李麗君則指出,目前燿華電子在手機板較無著墨,除目前的手機板一部分為類載板所取代之外,事實上,手機市場的成長趨緩也是一大重要的考量因素。
同時,今年燿華電子投資 20 億元的資本支出擴充設備以因應客戶端對產品規格的要求,主要在軟硬結合板的設備改善,並在下半年已明顯發揮效益,預估明年可以增加 15% 的產能,同時,預估明年還有 10-15 億元的資本支出。
就第 3 季而言,燿華電子的汽車板比重已占營收的 30%,李麗君指出,燿華對於汽車板的營收比重將維持在此一比重,而逐步將 PCB 傳統板在生產項目中淡出,讓出產能給高毛利的軟硬結合板及任意層 (Anylayer) 產品。同時,在 2017 年以軟硬結合板為成長的主軸,在 2018 年將以任意層 (Anylayer) 產品產品成為成長的主軸。
李麗君指出,目前包括蘋果的 NB 產品主板陸續改用任意層 (Anylayer) 製程,以騰出更多的空間裝載電池,提高使用及待機時間,這也將會是未來 NB 板的重要趨勢。
至於目前汽車使用的先進輔助駕駛雷達系統 (ADAS),內裝 PCB 為高頻、高速板,燿華已及早切入,目前已列入全球前三大 ADAS 板的 PCB 廠,李麗君說,隨著 ADAS 的搭載普及,更將由選配進一步提升到標準配備,燿華在此一領域已及早切入。
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