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PCB 乾燥設備供應商群翊工業 (6664-TW) 今 (26) 日以每股參考價 58 元登錄興櫃,早盤最高價達 83.15 元,漲幅達 43.15%,群翊受惠於類載板製程廠商需求擴大,法人估,群翊今年全年營收可望超越 15 億元,每股純益 6-6.5 元。

目前也在 TPCA Show 2017 參展的群翊工業,的主要成長動能包括手機主板由任意層 HDI 製程導入類載板,這趨勢並非僅有蘋果採用,韓廠三星可望快速尋求跟進;因此,除台商 PCB 廠,韓國 PCB 廠也開始導入。同時,軟板廠開始大舉採用捲對捲的真空壓膜設備。而 FC CSP 超薄基板,以及汽車用超厚 PCB 板所使用的自動乾燥線也在增長。

目前群翊生產線持續滿載,接單更已經達到明年上半年,法人預估,群翊今年營收將超越 15 億元,年增 18-20%,毛利率將逾 40%,優於去年的 36.4%,每股純益在 6-6.5 元。

群翊工業目前股本為 5 億元,該公司今年上半年營收 7.99 億元,毛利率 38%,營業利益率 27.7%,稅前盈餘 1.96 億元,稅後純益 1.48 億元,每股純益 2.96 元。

群翊工業今年上半年營收,年增高達 71.6%,主要自類載板廠商的貢獻,目前蘋果用類載板的自動乾燥線,群翊的市佔率達到 100%。此外蘋果新款智慧型手機 i8、i8Plus 及 iX 導入無線充電背板,而相關的軟板產線,其中所使用的曝光機,也是由群翊供應。

群翊走勢圖

 

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