日月光封裝產學技術研究 5年合作70件專案 擴展研

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封測大廠日月光 (2311-TW) 今 (26) 日積極發展封裝技術產學合作案,在高雄廠研發大樓,辦理第五屆封裝技術產學研究發表會,並統計,經過 5 年耕耘,日月光已有近 150 名師生共同合作 70 件專案,持續為封裝產業注入新研發價值。

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日月光指出,台灣在全球半導體市場中,佔有舉足輕重地位,物聯網、智慧製造等新興應用趨勢方興未艾,面對快速變遷的市場,掌握先機為首要關鍵,因此日月光積極推動產學技術合作,以學術深化研究領域,今日舉行第五屆封裝產學技術研究發表會,展現成果。

日月光強調,半導體產業技術日益精進,對高端精密產品需求不斷提升,秉持精益求精態度, 2012 年起就與成功大學、中山大學等進行封裝產學技術研究合作,藉專案執行,匯集學術理論知識、整合多方資源,擴展研究深度與廣度。

封裝產學技術研究,歷經 5 年耕耘,以封裝領域教授,帶領研究生們,將近 150 名師生,共同合作 70 件專案,持續注入封裝技術新動能,提高研究附加價值。

日月光表示,產學技術研究合作,不僅止於專業技術能力強化,更是回饋校園與打造多元開放場域,日月光獎學金發放,贊助學子與講座教授,鼓勵學術鑽研,並以實踐企業社會責任精神,提供管道提前與業界接軌。

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