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《韓聯社》報導,美國美國國際貿易委員會 (ITC) 週日 (5 日) 宣布,將啟動三星半導體事業是否違反專利法一案之調查,以回應此前 Tessera 先進科技公司對三星侵害專利權之指控。

Tessera 先進科技公司此前指控,三星 Galaxy S8 與 Note 8 在電源管理晶片上所使用的晶圓級封裝技術 (Wafer Level Packaging) ,已經侵犯專利權,Tessera 先進科技要求 ITC 禁止三星再販售晶片和使用該晶片之產品。

晶圓級封裝技術 (Wafer Level Packaging) 是積體電路封裝方式之一,指的是在晶圓 (Wafer) 生產完成後,直接在晶圓上進行封裝和測試,並在封裝完成後,再進行切割成單個積體電路,有著簡化封裝製程之優點。

目前三星官方並未對此作出回應。

三星股價日線走勢圖 圖片來源:investing.com
三星股價日線走勢圖 圖片來源:investing.com

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