鉅亨網 / NOWnews
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國際半導體產業協會 (SEMI) 之 Silicon Manufacturers Groug(SMG),今 (8) 日公布今年第 3 季矽晶圓分析報告,今年第 3 季受惠市場需求帶動,全球矽晶圓出貨面積達 29.97 億平方英吋,再寫歷史新高,較第 2 季相比持續成長,也逼近 30 億平方英吋面積大關。

SEMI 指出,今年第 3 季矽晶圓出貨總面積為 29.97 億平方英吋 (million square inches;MSI),與前季新高 29.78 億平方英吋相比,小幅增加 0.7%,上季出貨總面積較 2016 年第 3 季高出 9.8%,再度刷新歷史新紀錄。

SEMI SMG 會長暨環球晶 (6488-TW) 發言人李崇偉表示,全球矽晶圓出貨量已經連續第 6 季刷新單季紀錄,再創歷史新高,不過儘管今年矽晶圓需求強勁,但矽晶圓價格則仍是遠低於衰退前水準。

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