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胡正大說，LTPS 面板 IDC 模組成本仍高，影響 IDC 晶片導入數量，預期明年年中模組成本才會降到低於傳統分離式 （驅動與觸控分開），IDC 晶片出貨動能才可望回升。
他也強調，18:9 螢幕成為手機主流，手機螢幕設計將以窄邊框為主，在窄邊框需求帶動下，廠商就必須持續導入 IDC 晶片，因此對 IDC 產品後市仍樂觀看待。
不過，包含敦泰在內，如聯詠 （3034-TW） 等 IC 設計廠，也很積極進入 TDDI 市場，對此胡正大表示，產業競爭情形轉趨劇烈，對明年營運增添不確定性。
敦泰第 3 季營收 32.65 億元，季增 26，毛利率 20.6%，與第 2 季約略持平，稅後純益 1.34 億元，季增 330%，每股純益 0.49 元；前 3 季稅後純益 1.57 億元，年增 141%，每股純益 0.59 元。
敦泰第 4 季進入淡季，胡正大說，根據過往經驗，中國大陸手機需求，都將較第 3 季減少，敦泰 IDC 晶片出貨則可望維持成長，不過由於驅動 IC 出貨修正，因此整體營收估較第 3 季減少。
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