TrendForce:中國半導體成長速度冠全球 2

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全球市場研究機構 TrendForce 今 (9) 日發布的「中國半導體產業深度分析報告」,2017 年中國半導體產值將達到 5176 億元人民幣,年增 19.39%,預估 2018 年將挑戰 6200 億元人民幣的紀錄新高,維持 20% 的年增幅,高於全球半導體產業 2018 年 3.4% 的增長率。

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TrendForce  中國半導體分析師張瑞華指出,加速中國半導體產業發展的四大成長動力為國產進口替代需求、國家政策、資金支持以及創新應用。

從目前的發展來看,中國半導體核心處理器及 記憶體 等 IC 產品基本依賴進口,進口額已連續四年超過 1.4 萬億元人民幣,提升國產化率是重要課題之一。

據統計,目前中國國家大基金第一期已募資 1387 億元人民幣,並帶動地方產業基金規模超過 5000 億元人民幣。而過去智慧手機、平板電腦等智慧終端是主要需求,未來物聯網、AI(人工智慧)、5G、車聯網等將是引領中國集成電路產業發展的創新應用商機。

張瑞華進一步分析指出,從中國半導體產業結構來看,2016 年中國 IC 設計業占比首次超越封測業,未來兩年在 AI、5G 為首的物聯網,以及指紋辨識、雙攝像頭、AMOLED、人臉辨識等新興應用帶動下,預估 IC 設計業占比將在 2018 年持續增長至 38.8%,穩居第一的位置。

報告指出,觀察中國 IC 製造產業,目前中國 12 吋晶圓廠共有 22 座,其中在建 11 座,8 吋 晶圓廠 18 座,在建 5 座。該機構預計,2018 年將有更多新廠進入量產階段,整體產值將有望進一步攀升,帶動 IC 製造的占比在 2018 年快速提升至 28.48%。

而 IC 封測業基於產業集群效應、先進技術演進驅動,伴隨新建產線投產運營、中國本土封測廠高階封裝技術愈加成熟、訂單量增長等利多因素帶動,預估未來兩年產值增長率將維持在兩位數水平。

此外,該機構還認為,隨著多數在建晶圓廠及封測廠將於 2018 下半年投入量產,將帶來中國本土半導體材料及設備業的增長機會,無疑也將是大基金、地方基金及眾多投資機構等在內關注的熱點。

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