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川寶已自翔名完成收購寶虹 100% 股權，8 月開始納入寶虹營收，雖然寶虹科技易主，但張鴻明指出，寶虹科技仍與翔名維持良好合作關係，且川寶由寶虹科技切入半導體產業，未來不排除透過寶虹科技進行更多的半導體業界公司併購案，進一步壯大。
同時，張鴻明指出，將透過寶虹科技在新竹科學園區設立研發中心，進一步擴大在半導體產業發展。
川寶本身 PCB 曝光業務方面，張鴻明說，目前 PCB 市場景氣翻揚，預估在明年將維持榮景，今年以來川寶曝光機設備市場需求大增。同時，對承接美國技術的先進直接成像曝光技術，也將在明年推出最新產品上市。
法人圈估，在川寶納入寶虹營收後，加上自身 PCB 曝光設備新產品推出帶動營運成長，預年營收可望較 2016 年 7.6 億元倍增，上看 15 億元。
川寶董事長張鴻明說，寶虹從事半導體設備維修、翻修業務，以其團隊及其擁有的核心技術，目前市場對半導體產業大力投資，寶虹仍可在此方面有更進一步發展，未來也可未必侷限在半導體設備維修業務。
川寶科技第 3 季財報，稅後純益 2579 萬元，季減 47.74%，年增率 30.43%，每股稅後純益 0.63 元。川寶前 3 季營收 9.4 億元，毛利率 33.43％，稅後純益 9,858 萬元，每股稅後純益 2.43 元。
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