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與最新 iPhone 機型的 A11 仿生晶片（採用 10 奈米製程）相同，A11X 晶片將採用台積電的扇出型晶圓級封裝（簡稱 InFO WLP）。
推測該晶片還將包括下一代 M11 協同處理器和人工智能任務的神經引擎，一如傳言 2018 年 iPad Pro 機型上將有人臉識別的面部識別處理。
《MacRumors》報導，8 核處理器在下一代 iPad Pro 機型上的 CPU 性能改善並不令人驚訝。
報導指出，該網站專欄作家 Chris Jenkins 曾深入研究蘋果 A11 仿生晶片的架構，並重點介紹了台積電改良的 7 奈米工藝和 2018 年先進的 InFO 封裝工藝。
蘋果目前的 10.5 寸和 12.9 寸的 iPad Pro 機型擁有基於台積電 10 奈米製造工藝的 A10X Fusion 晶片。
除了獲得 Face ID 之外，下一代 iPad Pro 機型還將擁有帶有更薄邊框和無 Home 鍵的 iPhone X 外形。不過，據報導，由於收益率的原因，平板電腦將繼續使用液晶顯示器。
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