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華通今年的資本支出高達 50-55 億元,在產品上集中於類載板的供應,2018 年則著重於重慶廠產能小幅擴充,每月達 8-10 萬平方呎,在惠州廠 HDI 製程升級、軟硬板產能持續擴充等,並針對 2019 年的高階 HDI 需求預先規劃重慶廠區的擴建工程;但華通對於明年的資本支出仍在規劃之中。
在華通的軟硬複合板產銷方面,除美系客戶電池管理模組的需求量增加外,中國大陸客戶的智慧型手機在電池管理模組快速充電、相機模組的需求應用日增,法人也看好,華通未來除了穩固既有美系客戶的市占率外,在軟硬複合板的應用領域將隨著中國大陸客戶智慧型手機穩定成長的趨勢下獲得明顯營收挹注。
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