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另外，由於客戶對產品要求提升，也希望日月光新加坡廠可將封裝與測試產能整合一起，提升生產效率，因此興起建立 WLCSP（晶圓級封裝） 的產能，營運長吳田玉表示，這代表半導體產品技術變化趨勢快速，隨著客戶需求，也造成封裝與測試產能分開或整合一起的結果。
日月光營運長吳田玉指出，這是半導體質與量的改變，未來電動車、物聯網與資料中心等相關產品，都將設計出更多新晶片或整合性產品，推升更多封測整合需求。
馬來西亞廠與新加坡廠，主要營收來源多為車用電子、通訊晶片與電源管理，其中馬來西亞車用佔比 20-25%，另外資料中心所需電源晶片比重也不低，而新加坡廠比重最多則是 WLCSP，應用產品是通訊晶片。
日月光也說，馬來西亞廠明年也打算在擴廠，主要就是要生產資料中心所需的電源晶片。
日月光表示，馬來西亞廠加上新加坡廠今年營收約 3 億美元，明年可望再成長 1 成以上，營收將達 3.3 億美元，約新台幣 100 億元。
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