手機全螢幕風潮AP出貨變 聯發科趁勢比拚

▲聯發科攜手工研院研發5G通訊技術有成,為台灣進軍全球5G通訊市場取得先機與商機,朝2020年5G網路商用化目標邁進。(圖/NOWnews 資料照片)
▲聯發科攜手工研院研發5G通訊技術有成,為台灣進軍全球5G通訊市場取得先機與商機,朝2020年5G網路商用化目標邁進。(圖/NOWnews 資料照片)

記者許家禎/台北報導

有調研機構於今(2017)年9到10月走訪大陸調查分析,估今(2017)年第4季智慧型手機應用處理器(AP)出貨將達1.79億顆,季增4.1%,全年成長1.4%。而全螢幕風潮來襲,手機AP出貨步調改變,聯發科乘機拉抬出貨,該機構預估,聯發科第4季將縮小與高通的出貨量差距。

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DIGITIMES Research分析師胡明傑指出,高通憑藉數據機技術優勢,對主要智慧型手機業者滲透率高,任一智慧型手機業者在市場上取得豐碩成果都將直接受益,等於占據市場絕佳位置。而自今年第2季至第3季,就是受惠於小米手機出貨量的增加,只是高通不再獨霸Cat.7以上AP市場,估第4季將面臨價格壓力。

胡明傑說,今年第3季大陸智慧型手機AP於品牌與白牌市場銷售狀況呈現兩種風貌。品牌市場中,下游智機業者於今年上半完成庫存去化,重拾拉貨動能,尤以小米手機成長最多,主要受惠者為高通,而其餘業者最遲至第3季末恢復正常銷售循環,保持微幅增長,加上逢十一連假接十九大,都使廠商提前於第3季末備貨,第3季大陸智機AP整體出貨量,季增24.3%,達1.72億顆。

至於白牌市場銷售則不見起色,主因零組件價格波動過大,且國外訂單減少,加上Google自2017年逐步封鎖未經GMS(Google Mobile Service)驗證的智機,增加白牌市場業者驗證成本,使出貨量驟減,主要受影響業者為展訊,其次則是聯發科。

不過,手機全螢幕風潮來襲,智慧型手機業者修改設計,延後產品出貨,聯發科乘機推出P23、P30,不僅突破大陸移動標準Cat.7規格,也將視覺處理器整合於SoC(系統單晶片)搭上人工智慧浪潮,並於客戶端取得成果,進一步縮小與高通出貨量差距,DIGITIMES Research預估聯發科第4季與高通的出貨量差距將縮小至4.1%。

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