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郭明錤提道,蘋果目前正與嘉聯益合作,希望在 Mac 筆電上也可採用這種 FPCB 電路板。這樣,也可空出筆電內更多空間,容納 USB 3.2 等其他 I/O 鏈接。
同時,蘋果也與嘉聯益協商設計 LCP 天線及 LTE 鏈接硬體,有望取代目前的日本廠商村田製作所 Murata (6981-JP)。LCP FPCB 與現科技的差別在於,更穩定的訊號傳播、及耐熱和耐濕特性。
此外,郭明錤也認為 LCP FPCB 的設計還未成熟,競爭者應最快於 2019 年推出類似設計,給予蘋果 1 年的科技優勢。
另外,報告裡也提道蘋果與英特爾 Intel (INTC-US) 正設計新的初期 5G 晶片與 4X4 MIMO 技術結合,會比現今的 2X2 MIMO 晶片還要快許多。
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