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據《9to5mac》報導,凱基證券 KGI 分析師郭明錤在最新的報告中提道,蘋果 Apple (AAPL-US) 將於其 2018 年產品線上採用速度更快、組裝更有彈性的 LCP FPCB 軟板。其中,可關注的台股包含嘉聯益 (6153-TW)、台郡 (6269-TW)、臻鼎 – KY (4958-TW)、及毅嘉 (2402-TW)。

據了解,目前的 iPhone8 與 iPhoneX 都採用由液晶聚合物 (liquid crystal polymer,LCP) 所製的較有彈性電路板,天線設計也同樣採用。

郭明錤提道,蘋果目前正與嘉聯益合作,希望在 Mac 筆電上也可採用這種 FPCB 電路板。這樣,也可空出筆電內更多空間,容納 USB 3.2 等其他 I/O 鏈接。

同時,蘋果也與嘉聯益協商設計 LCP 天線及 LTE 鏈接硬體,有望取代目前的日本廠商村田製作所 Murata (6981-JP)。LCP FPCB 與現科技的差別在於,更穩定的訊號傳播、及耐熱和耐濕特性。

此外,郭明錤也認為 LCP FPCB 的設計還未成熟,競爭者應最快於 2019 年推出類似設計,給予蘋果 1 年的科技優勢

另外,報告裡也提道蘋果與英特爾 Intel (INTC-US) 正設計新的初期 5G 晶片與 4X4 MIMO 技術結合,會比現今的 2X2 MIMO 晶片還要快許多。

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