我是廣告 請繼續往下閱讀
據報導,高通曾在 6 月份表示,QNX Hypervisor 2.0 與 Snapdragon 820Am 汽車處理器,能夠讓汽車製造商在一個平台上整合多個系統,從而降低硬體複雜度和成本。
高通目前為蘋果公司 (AAPL-US) 和 Android 智慧手機製造商供應晶片,該公司在 2016 年宣布斥資 380 億美元收購恩智浦半導體,以成為快速增長的汽車晶片市場的領頭羊。
此外, TechWeb 今 (8) 日援引商業科技新聞網站 ZDNet 報導,高通和百度宣布達成戰略合作,以優化百度 (BIDU-US) 的 DuerOS 對話式人工智慧 AI 系統,替智慧手機和物聯網設備創建一個更好的人工智慧語音和智慧助手解決方案。
更多精彩內容請至 《鉅亨網》 連結>>