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手機雙鏡頭的搭載逐漸成為手機市場主流，且因行動支付逐漸成為市場主流，智慧型手機 3D 人臉感測的加入手機搭載中，華晶科技目前已將其核心技術的影像演算技術設計為影像處理 ISP 晶片，具有校正雙鏡頭影像及深度運算的功能，而華晶科董事長夏汝文則指出，該公司將影像演算核心技術開發為手機影像處理 ISP 晶片的方案在中國手機廠獲多家採用並在 11 月以模組方式出貨已超過 100 萬套。
同時，以數位影像晶片及數位相機開發起家的華晶科技在自手機雙鏡頭影像的系統開發到目前的 3D 感測技術開發，並已和美國半導體廠共同完成最新產品 AL6100 晶片開發，並已進入測試階段，可以提供即時、實時感測深度的應用。他指出，新晶片預計在明年第 1 季量產，預估最快在明年年中可以在市場見到搭載此晶片的智能家居產品。
夏汝文也指出，未來 3D 感測技術預估未來 5-8 年將維持榮景，除在手機之外，將擴大應用在安控、自駕車與智能家居等 3 大領域。
華晶科技前 3 季財報營收 77.69 億元，毛利率為 13.76%，稅後純益為 418 萬元，每股純益為 0.02 元，較去年同期轉虧為盈，毛利率年增 1.02 個百分點。
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