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目前行動裝置用 3D 感測方案包含結構光與飛時測距感測 （ToF），蘋果 iPhone X 採用的是結構光專利技術，以點陣投影機在用戶臉上投射出 3 萬多個光點，再以散射方式投影在臉部進行辨識，並由紅外線相機接收，製作出 3D 人臉辨識圖。
除了 3D 臉部感測之外，手機品牌廠商也積極研發以 3D 感測結合擴增實境 （AR） 功能，因此 LEDinside 預期，未來 3D 感測技術有可能從前鏡頭擴增到後鏡頭。後鏡頭較有可能採用飛時測距感測，優點為感測範圍更大、資料運算處理能力更快速，同時切合供應廠商的專利佈局。從供應鏈觀察，3D 感測中以演算法、光形圖案、專利佈局為最主要的發展關鍵。
LEDinside 整理出目前從上游到下游的供應鏈，紅外線雷射磊晶晶片廠商包含 IQE（IQE-LON）、II-VI（IIVI-US）、晶電 （2448-TW）、華立捷 （3688-TW）、穩懋 （3105-TW）、宏捷科 （8086-TW），多半都已有擴產行動。
紅外線雷射廠商如 Lumentum（LITE-US）、芬妮莎 Finisar（FNSR-US）、普林斯頓光電 Princeton Optronics、NeoPhotonics（NPTN-US）、Philips Photonics、OSRAM OS；
結構光演算法廠商包含 PrimeSense、Mantis Vision、高通 （QCOM-US） 與奇景 （HIMX-US）、Intel（INTC-US）；飛時測距演算法廠商，歐洲半導體巨擘意法半導體 STMicroelectronics（STM-US）、德國晶片廠英飛凌 Infineon 攜手 pmd（PMD-US）、MicroVision（MVIS-US）、中國奧比中光 Orbbec 等；
手機品牌廠商除蘋果 （AAPL-US）、三星 （005930-KRX）、華碩 （2357-TW） 外，中國品牌廠商如小米、聯想、華為與 OPPO 等也計畫推出具 3D 感測功能的機種。
展望長期市場發展關鍵因素，目前各手機品牌陣營已經展開供應鏈結盟與合作，但如何突破演算法的專利障礙、未來第三方應用程式的發展，以及 3D 感測模組性價比的提升，將是影響 3D 感測市場未來成長速度的關鍵。
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