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上海証券報今 (15) 日報導,中國工業和信息化部 14 日發布《促進新一代人工智慧產業發展三年行動計劃(2018-2020)》。

《計劃》要求,力爭到 2020 年,一系列人工智慧標誌性產品取得重要突破,在若干重點領域形成國際競爭優勢。 中國所要著力率先取得突破的人工智慧產品包括:智慧網聯汽車、 智慧 服務機器人、 智慧 無人機、醫療影像輔助診斷系統、視頻圖像身份識別系統、 智慧 語音交互系統、 智慧 翻譯系統、 智慧 家居產品。

綜合上海証券報、 經濟參考報報導指出,根據《計劃》,中國將按照「系統布局、重點突破、協同創新、開放有序」的原則,提出了四方面主要任務:

一、重點培育和發展智慧 網聯汽車、 智慧 服務機器人、 智慧 無人機、醫療影像輔助診斷系統、視頻圖像身份辨識系統、 智慧 語音交互系統、 智慧 翻譯系統、 智慧 家居產品等 智慧 化產品,推動 智慧 產品在經濟社會的集成應用。

二、重點發展 智慧 傳感器 (感測器)、神經網絡晶片、開源開放平台等關鍵環節,夯實人工智慧產業發展的軟硬體基礎。

三、深化發展智慧製造,鼓勵新一代人工智慧技術在工業領域各環節的探索應用,提升智慧製造關鍵技術裝備創新能力,培育推廣智慧製造新模式。

四、構建行業訓練資源庫、標準測試及知識產權服務平台、智慧化網絡基礎設施、網絡安全保障等產業公共支撐體系,完善人工智慧發展環境。

綜合上海証券報、 經濟參考報 報導,業界普遍認為,中國人工智慧產業發展勢頭良好,《計劃》出台後將進一步促進產業的快速健康發展。

目前,百度 (BIDU-US)、阿里 (BABA-US)、騰訊 (0700-HK) 等互聯網企業已進行了大量的前期研究,而聯想、華為、京東 (JD-US) 等企業也已開始在人工智慧領域展開積極布局。

《計劃》要求研發高性能、高擴展性、低功耗的雲端神經網絡晶片,面向終端應用發展。 《計劃》支持新一代人工智慧在工業各領域的探索應用。到 2020 年,數位化車間的運營成本將降低 20%,產品研制周期縮短 20%。

台灣的AI半導體射月計劃。(圖取材自行政院)
台灣的 AI 小國大戰略計劃。(圖取材自行政院)

台灣科技部長陳良基 8 月 17 日曾發表人工智慧(AI)政策,預計 4、5 年間執行 5 大策略,動支新台幣 160 億元預算,今年底可先誕生幾處 AI 創新研究中心,中科及南科設機器人製造基地。

台灣產業領航方面,將推動半導體射月計畫,預計 4 年投入 40 億元經費,全力協助打通半導體業進入 AI,包括極低電壓與低耗能的關鍵元件及感測器等設計製程與材料研發、下世代記憶體設計,可專用於特定領域如無人載具,AR/VR 及物聯網系統與安全等的 ASIC(專用型積體電路)或通用型終端智慧晶片等。

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