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郭明錤的報告中預測， 2018 年新款 iPhone 將繼續採用電池軟硬板技術， 而非市場所擔憂的軟板取而代之，主要原因為 （1） 軟板需採用連接器或熱壓熔錫焊接 （HotBar），故較軟硬板更佔空間，不利智慧型手機結構設計、（2） 軟硬板的硬板區可 SMT，透過相關電源 IC 改善電池使用體驗。
郭明錤表示，凱基相信 2017-2018 年，iPhone 電池需求來自於配備 TrueDepth Camera （3D sensing），他並預期 2019 年後，iPhone 將配備升級 3D sensing 與 AR 相關功能，故對電池容量需求將將一步擴大。
而 Apple 具備的關鍵技術，包括「半導體製程」、「SIP （System in chip） 」與「類載板」，都可讓 iPhone 省下更多內部空間並配備更大容量電池，進而有助於電池軟硬板單價提升。根據上述假設，凱基認為燿華 （2367-TW）、華通 （2313-TW） 與欣興 （3037-TW） 的 iPhone 電池軟硬板業務成長動能至 2019-2020 年無慮。
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