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今年 PCB 廠都有擴廠計畫，不過主要原因都在既有產能的效率改善，以及產能擴充，值得注意的是，PCB 廠新廠區與產能都將避開華東華南地區，也透露一些端倪，不過業者表示，限縮廢水排放可能是遲早的事情，因此產能產線調整勢在必行。
2017 年是印刷電路板 （PCB） 需求旺盛的一年，華通今年資本支出約 40-50 億元，其中主要擴充高階 HDI Anyer 製程，華通也同時在重慶廠高階 HDI Anyer 製程開出每月 40 萬呎的產能，今年資本支出投資挹注下，明年產能將至增加 8-10 萬呎。
華通重慶廠現有廠房已滿，該公司在今年將增加對於重慶廠的新廠房建設，法人估華通在 2018 年的支出，將不亞於今年 40-50 億元金額；此外，華通對於今年新介入的在台生產類載板製程，也將以去瓶頸增加產能為主；至於軟硬結合板則視市場需求狀況進行擴張。
燿華 （2367-TW） 今年也投資 20 億元資本支出，擴充設備因應客戶對產品規格要求，主要在軟硬結合板設備改善，下半年明顯發揮效益，估明年可再增加 開出 15% 產能，明年資本支出金額估達 10-15 億元。
燿華今年及及今年的產能擴張，主要在台灣土城及宜蘭利澤為主，轉投資上海展華電子，則因遷廠在即，並沒有太大的擴充產能計畫，據了解，燿華大陸新建廠地點則選在江蘇南通，但將等南通廠建廠完成，上海青埔廠才會遷出。
至於金像電 （2368-TW） 目前擁有台灣中壢廠、江蘇的蘇州廠及常熟一、二廠，合計每月有 400 萬平方呎的 PCB 產能，其大陸廠區仍在江蘇長三角的區域內，該公司目前以改善製程的瓶頸為主，明年將投入 5-6 億元的生產智能化、自動化改善，並沒有大規模的擴廠計畫。
FCCL 廠台虹則計畫在中國大陸投資 3500 萬美元 （約合新台幣 10 億元） 設立新廠，地點位在江蘇省南通市的如東縣，預計 2019 年第 1 季完工，當年第 2 季可望投產貢獻營收。而台虹在高雄的新廠也已經完工，預計明年將貢獻新產能。
軟板及 IC 載板廠同泰電子在獲韓廠訂單，將在 2018 年及 2019 年投資 12 億元在江蘇泰州興建整廠的新廠，此新廠新產能將在 2019 年第 2 季開出，初期產能為 2 萬平方公尺，每月將增加 1.5-2 億元營收。
同泰今年資本支出 3 億元，明年資本支出估達 2.84 億元，2019 年資本支出則達 10 億元，在明、後年合計 14 億元資本支出中，有 12 億元將用在江蘇泰州，以取得 200 畝基地興建新廠，主要是該公司取得韓廠訂單，將供應其新世代 OLED 面板用高階軟板產品。2019 年第 2 季，同泰泰州廠將先開出第一階段先期 2 萬平方公尺軟板產能，隨後再開 2 萬平方公尺產能。
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