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他認為，市場許多人擔心，第 1 季 FLASH 價格下來恐怕最後會導致崩盤，對此他持反對看法，認為今年第 3 季進入市場旺季，屆時需求又會提升，他也詢問日本、美國廠詢問市況，多對今年正向看待，今年整體晶圓晶粒數產出雖然增加，但終端裝置容量需求也會顯著成長，因此供需預期仍會緊張。
潘健成也說，全球大型記憶體廠都是控制晶片的主要客戶，除了韓國廠控制晶片採自家設計生產，因此群聯掌握日本與美國廠商，並用合資方式結盟金士頓，未來幾年，控制晶片若無法與原廠合作，很難在接下來的 FLASH 市場上生存，去年群聯 SSD（固態硬碟） 控制晶片出貨 2300 萬顆，今年目標成長到 4000 萬顆，以全球 SSD 控制晶片 1.8 億顆市場規模來看，市占率約 2 成多，是非原廠控制晶片最大。
eMMC 晶片部分，潘健成說，去年出貨 3 億顆，今年出貨量估可達 4-4.5 億顆，也較去年大幅成長，因此短期雖然價格下來，不過系統廠需求上揚，有助群聯營運表現。
對於第 1 季價格，潘健成認為，去年全年價格上漲 3 倍，今年第 1 季回檔 3 成並不為過，上半年價格預期跌幅將達 5 成，不過對供需狀況仍正向看待，不擔心市場秩序失控，預期價格在 4-6 月左右就會開始打底。
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