〈金立董座股權凍結〉相關供應商華晶、柏承、晶技均透

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上市 PCB 廠中,目前已知有柏承科技 (6141-TW) 透過代理商承接來自金立的手機板訂單,對於傳出該手機廠商金立董事長劉立榮 41.4% 股權被法院凍結一事,該公司主管指出,柏承間接來自金立的接單量並不大,因此對柏承此事件並沒有太多影響。

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柏承主管指出,柏承去年 11、12 月開始接單金立手機板,目前初步了解,接單量小且金額在人民幣數 10 萬元內,且柏承是透過代理商接單,財務上不會受到影響。

而另外,健鼎 (3044-TW)、華通 (2313-TW) 等多承接大陸品牌手機廠 PCB 訂單,但 2 家 PCB 廠今日皆表示,沒有承接金立的手機板訂單。

台灣晶技 (3042-TW) 主管則表示,對於金立的石英元件出貨,是透過代理商買賣,2016 年交易量較大,2017 年呈現萎縮,且在傳出金立高層在澳門出現重大不利財務狀況後,2 個月前就已停止供貨,因此也不受金立事件的影響。

華晶科 (3059-TW) 方面,該公司是透過代理商的買賣,售予金立的手機雙鏡頭授權,同樣也不受此事件的影響。

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