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在封測產品部份，利機去年12月以導線架成長力道最強，因應輕薄短小的3C潮流，QFN封裝需求擴及汽車電子、工業、變頻家電、感測器等應用，半導體導線架需求大增。
在產能布局，利機導線架原廠DNP計畫今年增開QFN生產線，法人估計，FCCSP和QFN導線架產品，對利機今年營運挹注看佳。
利機去年自結合併營收新台幣9.02億元，較前年9.09億元微減0.76%。
展望今年營運表現，法人預估利機今年業績上看11億元，今年毛利率可達22%，獲利可成長4成以上，每股純益可望超過1.5元，上看1.8元。1070117
