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SEMI 表示，去年全年北美半導體設備商出貨金額，較前年成長 40%，創下歷史新高，今年隨著中國大陸晶圓廠產能持續開出，半導體設備需求將有增無減，預期今年全球半導體設備支出金額將持續成長，可望續創新高。
SEMI 預期，今年晶圓廠設備支出金額，將上看 630 億美元，可望再寫歷史新高，並較去年成長 11%。
在設備支出成長帶動下，台灣半導體相關供應鏈營運動能可望持續受惠，集中京鼎、帆宣、聖暉、辛耘、朋億、家燈等，營運可望受惠設備支出需求帶動持續成長。
SEMI 日前也預期，半導體產值將持續成長，去年受惠記憶體、FLASH 帶動，今年趨勢將延續下去，估產值可望逐步成長，維持個位數增幅，2019 年半導體產值將達 5000 億美元，在產值成長帶動下，半導體設備支出成長動能也同升。
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