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封測大廠力成 (6239-TW) 今(30)日召開法說會,展望今年全年,董事長蔡篤恭表示,今年 DRAM 還是正向,FLASH 雖然上游產能開出但是應用面擴散,因此今年記憶體產業仍樂觀,而力成去年營運表現亮眼,今年仍將積極擴充產能,迎接樂觀的一年;總經理洪嘉鍮預期,今年營運仍可逐季成長,維持與過往同樣的波動。

蔡篤恭說,記憶體應用愈來愈廣泛,容量也逐漸增加,帶動產業成長,而 NAND FLASH 雖然上游產能持續開出,不過終端應用也擴散,包含物聯網、人工智慧等產品,都會對 FLASH 產生需求,因此整體記憶體今年仍樂觀看待。

力成也傳替英特爾興建廠房建置新產能,將用於生產英特爾所需的相關 SSD 產品,蔡篤恭說,無法對單一客戶評論,不過力成確實擴充不少廠房與產能,提供完整服務,產能已建置完成,將迎接未來客戶所需。

總經理洪嘉鍮指出,今年整體經濟景氣正向,消費性產品、伺服器、資料中心、AI 人工智慧、4K、5G 等應用都會逐步發酵,支撐半導體產業景氣成長,短期第 1 季雖然景氣動能有修正,PC、手機需求回檔,產業也進行庫存調整,但是都只是在景氣變動循環中。

洪嘉鍮表示,力成第 1 季 DRAM 表現仍持穩,西安廠產能仍滿載,且最近有急單,因此數量增加不少,繪圖卡的記憶體需求也穩定;消費性 DRAM 也爭取到新的客戶,因此預期 DRAM 短期雖有季節性影響,但仍是正向看待。

至於 FLASH 也是正面,洪嘉鍮強調,去年 MCP 與 EMMC 部分取得不少客戶,但去年許多客戶拿不到 DRAM 產能,影響 MCP 出貨,但隨著 DRAM 供應舒緩,預期客戶可取得的量將增加,將有助客戶 MCP 產品成長,帶動 FLASH 持續增加。另外,洪嘉鍮也認為,SSD 的應用擴散,也有助 FLASH 需求成長。

邏輯產品方面,洪嘉鍮認為,力成將持續耕耘高毛利率的產品,今年 2、3 月覆晶封裝產能也將持續增加,可望有助邏輯產品出貨成長。

整體而言,洪嘉鍮認為,第 1 季仍正向,短期雖然受到季節性影響,不過 3 月需求不錯,全年仍預期會逐季成長,而這也是過去幾年力成的營運波動。

另外,洪嘉鍮也說,今年將花較多時間整合日本廠,提升日本業績成長,目前已有幾個日本大客戶,雖然數量仍不多,但可預期未來幾年將有增加的潛力,再者是 NAND FLASH 的產能,今年估成長 2 成,Flip Chip(覆晶封裝) 則估成長 1 倍,預計第 2 季現有產能就會滿載。

同時,力成也將持續擴充先進製程的產品線,包含覆晶封裝、SIP(系統級封裝) 與 TSV 等,此外力成近年積極努力的 Panel Size Fan out,也預期今年有機會可以進入量產階段。

力成去年資本支出金額為 150 億元,今年預估資本支出金額將在此水準以內。

洪嘉鍮強調,今年 DRAM、FLASH 與邏輯產品景氣展望不錯,DRAM 景氣由於供給端謹慎控制產能,加上應用面擴散,尤其是伺服器、資料中心需求成長,對 DRAM 景氣帶來支撐,行動記憶體受惠手機所需容量從 2G 逐漸往 3G 發展,同樣對產品帶來支撐。

FLASH 部分則有 SSD 滲透率提升帶動,雖然 3D 製程產能開出,但是資料中心與企業用的 SSD 市場規模擴大,整體應用面增加,因此仍有利產業發展。邏輯產品部分,短期雖然同樣季節性修正,但是預期 3 月需求就會回升。

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