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《華爾街日報》 引述知情人士消息報導,行動晶片大廠高通正在與中國華為商談和解糾紛,報導指出,雙方談判進度良好,可能在未來幾周內達成協議。

對此,華為暫時沒有回應。不過,一名華為公司代表向記者透露,高通是一個有價值的合作夥伴,但是就高通來說,華為也是高通的一個重要客戶。高通則不予置評。

中國華為是全球第 2 家拒絕向高通支付專利權使用費的公司。之前,美國科技大廠蘋果就命令其代工廠停止向這家行動晶片生產大廠支付專利權使用費,而這些代工商支付其專利費用只支付到 2016 年為止,這也讓 2017 年高通的財報在專利權的收入方面出現衰退的情況。

過去幾個月,高通忙著抵禦博通發起以 1170 億美元的收購提議,而原定 3 月 6 日舉行的年度股東大會,在召開前 48 小時,美國政府以國家安全為由,下令延後 30 天舉行,阻撓博通利用董事改選與高通就收購計畫進行最終對決,博通砲轟這全是走頭無路的高通在背後搞鬼。

《華爾街日報》分析,美國政府之所以認定博通、高通之間的交易會危及國家安全,主要原因與中國脫不了關係。報導指出,美國政府更重視的,是未來與中國展開的 5G 技術軍備賽。

市場評估,若高通與華為達成和解協議,將使專利權使用費結構得以維持,高通的實力將在股東大會召開前得到增強,有助於高通抵抗博通的強勢收購計畫。

該收購案成功與否,對台灣半導體產業發展板塊都將產生新的影響,兩家公司均為台積電客戶,合併後更為壯大,相對集中對台積電投片量,但對台積電議價能力也將提高。

若「雙通合併」成功,博通將成為全球第三大半導體業者,將對聯發科形成不利產業競爭態勢,不過,部分專家認為,未來博通介入後,高通可能因此退出中低階手機市場,屆時有利於聯發科在中低階產品市占率成長。

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