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軟板上游材料聚醯亞胺薄膜 (PI) 供應商達邁 (3645-TW) 台灣銅鑼廠二期擴廠計畫已完成整體規劃,達邁在與銀行團聯貸案簽約後,將於近期動工,同時,達邁在 3 月底正式發出產品漲價通知之後,已獲部分客戶認同,今天買盤也湧入,股價呈現爆量上漲格局,並站上所有均線,盤中最高價達 85.6 元。

達邁完成 5 年期 18 億元聯貸案的簽約,參與的銀行包括臺灣銀行、國泰世華商業銀行、合作金庫商業銀行、第一商業銀行、華南商業銀行、彰化商業銀行、兆豐國際商業銀行、台北富邦商業銀行、板信商業銀行等 9 家金融機構。

達邁的台灣銅鑼二期擴廠計畫,總資本資出為 17.4 億元,達邁指出,此擴廠計畫主要包括新增 600 噸的生產產線及先進 PI 研發大樓擴建案。達邁主管指出,擴廠計畫預計在 2018 年底完成,2019 年上半年正式貢獻產能,擴廠完成後將可望紓解現有產能吃緊的問題,並有助於提升達邁公司競爭力、擴大市場占有率。

達邁去年財報營收 19.33 億元,毛利率為 32.85%,稅後純益為 2.9 億元,年增 33.24%,每股純益 2.35 元;而達邁今年首季營收 5.53 億元,年增 32.96%。

若投資人看好其後市,有意透過認購權證,以較低廉的成本參與布局,可選擇到期天數 90 天以上,在外流通比例小於 80%,價內 15% 的標的,例如:達邁凱基 79 購 01(075597-TW)、達邁康和 7A 購 01(076447-TW)、達邁國泰 7B 購 01(076619-TW)。

達邁相關權證。 (資料來源:鉅亨網整理)
達邁相關權證。 (資料來源:鉅亨網整理)
達邁日 K 線圖

 

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