▲DIGITIMES Research認為,Android第一支搭載3D臉部辨識的高階智慧型手機出貨,可能從今(2018)年上半年延至第3季。(圖/DIGITIMES Research提供)
▲DIGITIMES Research認為,Android第一支搭載3D臉部辨識的高階智慧型手機出貨,可能從今(2018)年上半年延至第3季。(圖/DIGITIMES Research提供)

蘋果iPhone X的推出使3D感測模組被視為象徵高階機種的配備之一,也使Android陣營卯足全力迎頭趕上,不過因為軟、硬體調校力難度高,有調研機構認為,Android第一支搭載3D臉部辨識的高階智慧型手機出貨,可能從今(2018)年上半年延至第3季。

DIGITIMES Research分析師黃雅芝指出,高通、奇景和信利合作推出的3D感測模組雖為目前最成熟的3D感測方案,卻受限於需採用驍龍845晶片,因此Android陣營前五大手機廠中,初期僅小米欲配置於高階機款,三星和華為不願讓高階機款只搭載高通晶片,且欲開發自有3D演算法,皆不會成為Android陣營首批推出3D臉部辨識手機的廠商。

為了搭配自有人工智慧晶片或運算加速單元並自行掌控演算法,預料三星要到2019年才會推出搭載3D感測模組的手機。華為雖已要求內部實驗室、海思和第三方業者分頭開發演算法與相關軟硬體整合,然在2017年底僅推出不對一般消費者銷售的外接式感測模組,反突顯感測模組當時還無法整合進手機中的窘境,至2018年3月底推出的P20也仍未搭載3D感測模組。

至於小米原先規畫於2018年上半推出搭載驍龍845並配置3D臉部辨識功能的高階機款,一般認為會是小米7,然而,由於高通的軟體調適進度落後,導致臉部辨識成功率偏低,因此小米搭載3D臉部辨識功能的機種預料延至第3季推出。另一方面,雖然奇景克服了許多3D感測模組識硬體的瓶頸,然而最終障礙仍為軟、硬體調校不力,也再次突顯蘋果軟硬體整合能力的優勢。