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由於技術組合具備差異化與多樣性，台積電去年 28 奈米 / 22 奈米技術產品設計定案數，也締造新猷，為進一步強化技術效能，台積電也開發 22 奈米超低功耗 （22ULP） 及 22 奈米超低漏電 （22ULL） 技術，支援物聯網與射頻相關應用，台積電也持續強化效能、製造能力，及具彈性產能優勢，將強化未來在 28/22 奈米技術的地位。
台積電 16 奈米 FinFET 技術，去年已邁入第 4 年量產，表現依舊強勁，豐富的產品設計定案涵蓋各種主流智慧型手機、加密貨幣、人工智慧、繪圖處理晶片，及射頻產品，台積電並擴展技術組合，開發 12 奈米精簡型 （FFC） 製程，縮小晶片尺寸並提升功耗效率，以支援行動及消費性電子產品、數位電視與物聯網的應用。
另外，10 奈米技術也在去年初大量出貨，支援一家主要客戶新推出的行動產品，由於採取更積極的製程微縮，此項製程技術能夠提供客戶優異的密度與成本優勢，支援客戶需求，包括應用處理器 （AP）、行動通訊基頻，及特殊應用晶片 （ASIC） 中央處理器。台積電預期，10 奈米業務在今年仍可維持成長。
台積電去年正式推出 7 奈米技術，客戶採用度相當踴躍，去年產品設計定案超過 10 件，預計今年底前客戶產品設計定案將超過 50 件，7 奈米加強型製程 （7+） 技術也將在今年推出。
此外，台積電 5 奈米技術也將在 2019 年第 1 季試產，晶片效能與 SRAM 開發載具良率提升也都符合進度，客戶測試晶片已進入生產。
在先進封裝技術方面，台積電推出的第二代整合型扇出 （InFO） 封裝技術，也在 2017 年開始量產，支援高效能運算產品的整合型扇出暨基板 （InFO_oS） 封裝技術，則預計今年完成驗證。台積電中介層 CoWoS 技術已擴展到 12 奈米，並積極開發 7 奈米解決方案，可進一步支援高效能運算應用要求，如人工智慧、數據伺服器，以及網通。
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