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晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今年股東會年報出爐,其中針對市占率部分,台積電指出,去年即使面對既有競爭者及新進競爭者的挑戰,但在全球半導體業當中晶圓製造製造服務領域,仍以 56% 市占率,持續維持領先地位。

台積電指出,擁有最先進的製程技術是在專業半導體製造服務領域保持領先地位的關鍵。去年 58% 晶圓營收來自先進製程技術,包含 28 奈米及以下更先進製程,比重高於 2016 年的 54%。

由於技術組合具備差異化與多樣性,台積電去年 28 奈米 / 22 奈米技術產品設計定案數,也締造新猷,為進一步強化技術效能,台積電也開發 22 奈米超低功耗 (22ULP) 及 22 奈米超低漏電 (22ULL) 技術,支援物聯網與射頻相關應用,台積電也持續強化效能、製造能力,及具彈性產能優勢,將強化未來在 28/22 奈米技術的地位。

台積電 16 奈米 FinFET 技術,去年已邁入第 4 年量產,表現依舊強勁,豐富的產品設計定案涵蓋各種主流智慧型手機、加密貨幣、人工智慧、繪圖處理晶片,及射頻產品,台積電並擴展技術組合,開發 12 奈米精簡型 (FFC) 製程,縮小晶片尺寸並提升功耗效率,以支援行動及消費性電子產品、數位電視與物聯網的應用。

另外,10 奈米技術也在去年初大量出貨,支援一家主要客戶新推出的行動產品,由於採取更積極的製程微縮,此項製程技術能夠提供客戶優異的密度與成本優勢,支援客戶需求,包括應用處理器 (AP)、行動通訊基頻,及特殊應用晶片 (ASIC) 中央處理器。台積電預期,10 奈米業務在今年仍可維持成長。

台積電去年正式推出 7 奈米技術,客戶採用度相當踴躍,去年產品設計定案超過 10 件,預計今年底前客戶產品設計定案將超過 50 件,7 奈米加強型製程 (7+) 技術也將在今年推出。

此外,台積電 5 奈米技術也將在 2019 年第 1 季試產,晶片效能與 SRAM 開發載具良率提升也都符合進度,客戶測試晶片已進入生產。

在先進封裝技術方面,台積電推出的第二代整合型扇出 (InFO) 封裝技術,也在 2017 年開始量產,支援高效能運算產品的整合型扇出暨基板 (InFO_oS) 封裝技術,則預計今年完成驗證。台積電中介層 CoWoS 技術已擴展到 12 奈米,並積極開發 7 奈米解決方案,可進一步支援高效能運算應用要求,如人工智慧、數據伺服器,以及網通。

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