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展望第2季記憶體市況，洪嘉?表示，第2季手機和PC市場可望逐步回溫，高速運算和新廠建置，對於資料中心需求正向看待，此外，消費電子、通訊和車用電子終端市場需求穩健。
洪嘉?指出，預期5月到9月手機終端市場可逐步回溫，汽車電子應用成長力道相對佳。
此外，近期快閃記憶體（Flash）市場供給大於需求，他預期需求數量可望增加，可創造固態硬碟（SSD）在筆記型電腦和資料中心應用滲透率提升的條件，第2季到第3季SSD需求可望提升，未來2年到3年快閃記憶體出貨量看佳，價格要觀察市場供需。
洪嘉?表示，第2季記憶體市況成長幅度並不會非常明顯，不過整體第2季市況還是會比第1季佳。
觀察力成第2季營運表現，洪嘉?指出，力成第2季和第3季訂單穩健，不過要觀察被動元件和基板供應短缺的問題，可能會部分牽動行動記憶體封測，此外， 8吋晶圓今年可能會短缺。
洪嘉?表示，美中貿易戰進展也是觀察變數之一。整體來看，第2季表現穩健，正向看待，基板供應是最大變數。
在動態隨機存取記憶體（DRAM）部分，洪嘉?指出，DRAM供應正向看待，中國大陸西安廠標準型DRAM封測穩健；繪圖記憶體封測受惠新應用持穩，預期第2季和第3季可邁向高峰。
在行動記憶體封測部分，到第2季和第3季量可穩健向上。
在邏輯IC部分，力成指出，超豐在傳統封裝表現不錯，力成高階邏輯IC封裝也逐步成長。
在產能擴充部分，洪嘉?預期，今年覆晶封裝產能會擴充1倍，今年快閃記憶體產能會擴充20%，分兩段投資。
法人指出，力成收購的日商Tera Probe，晶圓測試訂單調整，5月到6月營收可能會調降約25%，今年TeraProbe營收可能不會年成長。
展望今年資本支出，力成預期支出規模約150億元，其中封裝占比3成，先進製程1成、晶圓測試1成，設備與其他占比2成。今年第1季資本支出約41億元。（編輯：楊玫寧）1070424
