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而日商玻纖大廠日東紡（NITTO BOSEKI）也因看上 5G 通訊的發展，將以溢價 10%，公開收購建榮工業 （5340-TW） 最高達 35.22% 的股權，換算金額約 7.55 億元。如加上建榮最大法人股東創祐投資出售移轉 14.88% 的建榮股權給日東紡，將使日東紡最高對建榮的持股到 50.1% 而過半。
PCB 業界人士指出，日東紡收購建榮工業過半股權拿下經營權是一回事，重要的在觀察日東紡是否引進新設備，協助建榮生產 5G 應用的新材料，或僅以建榮為日本原有生產外移次要基地，而 5G 應用產品仍在日本生產。
因應 5G 通訊爆發，台灣主要 PCB 產業鏈主要廠商，今年起都有大規模資本支出案，其中如達邁 （3645-TW） 台灣銅鑼廠二期擴廠計畫並已在 4 月中旬動工，達邁主管指出，擴廠計畫預計在 2018 年底完成，2019 年上半年正式貢獻產能，新增 600 噸聚醯亞胺薄膜 （PI） 產能擴廠完成後，將可望紓解現有產能吃緊的問題並有助於提升達邁公司競爭力、擴大市場占有率。
軟硬板廠是在汽車電子化加速推升車載板需求增加，加上各廠看好 5G 通訊需求即將來臨，因此今年起積極啟動大規模資本支出。而軟板廠台郡 （6269-TW） 將投資 94 億元興建 2 座新廠最受矚目，而完成現增案籌資近 30 億元的嘉聯益 （6153-TW），也桃園觀音投資設新廠，市場估計投資規模也達 100 億元。
嘉聯益積極籌資設立新廠，市場傳該公司接獲來自蘋果手機軟板天線訂單，不過嘉聯益不願對此傳言評論。但嘉聯益主管則指出，軟板天線的設計將是未來 5G 通訊手持裝置端的天線重要一環。
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