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這可不是小小的一步。中國目前是全球最大晶片市場，但國內晶片產量卻只能對應用量 16%，每年晶片進口價值約 2000 億美元，超過其石油進口價值。為了培養國內產業，成為全球設計和製造領域的領導者，中國當局已對晶片業者減稅並計畫投資高達 320 億美元，但歷史證明這樣的支出仍然不夠。
在美國發明半導體技術不久，中國就在 1956 年開始耕耘半導體業，但爾後因文化大革命動盪，流失了大量工程師和科學家，直至 1970 年代中國才又重啟半導體業，中國也迅速發現，半導體將掌握未來市場經濟的關鍵。
但幾乎是最開始就一步錯、步步錯。中國當局早期想法是導入二手的日本半導體產線，但這些根本在出貨前就已經是過時的產品，1990 年代要從零開始打造國內產業，昂貴的付出又因官僚作風而受挫、延宕且找不到買家。
另外，缺乏資金也是一大弱點。中國數十年來致富關鍵在勞力密集產業，例如組裝手機等，這種立竿見影的產業吸引了大量海外企業投資，相比之下，製造半導體得先砸下數十億美元，並且可能需要十年甚至更長時間才能看到回報，例如英特爾單就 2016 年就在研發單位投資了 127 億美元，中國企業很少有這種財力或者合理進行這類投資的能力，而中央籌劃又通常反對這類高風險或需要遠見的支出。
中國似乎意識到這個問題，自 2000 年起，當局從補貼半導體研發的角度移轉到投資股權，希望市場力量可以發揮更大的功用，但其資金仍持續遭錯誤分配：過去 18 個月，政府對於半導體工廠投資過多，其中許多都缺乏足夠的技術，而那些最終開發出來的卻可能導致記憶晶片過剩，給國內產業帶來財務困難。
但對中國來說，最大最長期的挑戰可能是技術收購。雖然中國當局想要從零開始打造產業，但其最棒的技術仍落後美國一代或兩代，合理的解決方式就是向美國企業收購技術或者與其成立合作關係，這也是日本、南韓和台灣先進大廠採取的方式。
但中國卻不能如法炮製，就算中國願意巨額溢價收購美國半導體公司，往往也會遭官方以國安為由阻止收購，日本、南韓和台灣也同樣嚴密檢視中國的收購行動。據統計，自 2015 年以來，中國已經向美國半導體公司提出了 340 億美元的投標報價，但僅完成了 44 億美元的全球交易。
儘管有重重障礙，近年來中國確實也有所建樹，諸如上海展訊通信公司一類的公司正為手機和其他技術設計晶片，接著發包到國外工廠生產。同時，中國在舊工廠的高額投資已經培育出管理者、工程師和科學家，讓他們漸漸了解如何運作半導體製造業務。
雖然這些努力都不會是中國官方和馬雲邁向目標的捷徑，但他們可能為中國失敗半個世紀的半導體產業打造成功的基石。
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