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聯發科今宣布推出 P22 晶片，預期將可進一步壯大聯發科 Helio P 系列產品組合，終端產品最快今年第 2 季季底上市。
據悉，P22 已獲 Vivo 採用，後續包含 OPPO 等手機廠也將陸續導入，今年 P22 出貨量估可達 5000 萬套以上，上看 6000 萬套，出貨量將優於 P60 的 3000 萬套，與 P23 的 1500 萬套。
由於 P22 晶片採 12 奈米製程，聯發科設定該顆晶片將瞄準中低階手機市場，市場人士指出，目前對手高通針對中低階平價手機市場，也未有採用 12 奈米製程生產的產品，因此 P22 晶片出貨，可望有助聯發科今年營收與毛利率表現。
聯發科今年年初發表 P60 晶片，採 12 奈米製程，聯發科 P60 瞄準中高階手機市場，對手瞄準高通中高階手機系列，由於聯發科採用的規格較好，因此該晶片獲中國、印度及東南亞市場客戶採用，包含 OPPO、VIVO 等。
此次聯發科推出的 P22 晶片，據傳是 P23 晶片的降成本版本，該晶片採用 12 奈米製程，成本結構更有利，將可分食高通手機晶片中低階領域，而 P23 晶片，則將成為聯發科生命周期最短的晶片之一，也是聯發科進入 12 奈米的練兵晶片產品。
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