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市場研究機構集邦科技 (TrendForce) 今 (23) 日最新報告指出,由於零組件價格上揚,連帶影響下游產品出貨困難,第 2 季雖然需求增溫,但被動元件(MLCC) 供貨仍吃緊,預期零組件議題將延燒至下半年,微幅修正 2018 年全年筆電出貨年減幅度,從原本 0.5%,降到 0.7%。

集邦科技分析師曾姤涵指出,今年上半年筆電多受零組件出貨吃緊與價格上揚因素影響營運,第 2 季筆電需求增溫,但被動元件 MLCC 恐仍是供應上最大的問題。

集邦指出,除零組件缺貨問題外,第 3 季 Intel 新品處理器 Cannon Lake 及 Whiskey Lake 出貨也有延宕,微軟也調漲高階 UHD 解析度產品授權金,為市場增添不少變數,預期零組件議題恐持續延燒到下半年,因此下修 2018 年出貨量,估年減幅度為 0.7%。

集邦統計,今年第 1 季筆電總出貨量為 3727 萬台,季減 15.7%,較去年同期衰退 1.4%;惠普以市占 24.1% 穩居龍頭寶座。

台廠雙 A 筆電華碩 (2357-TW) 跟宏碁 (2353-TW) 積極布局電競領域,雖然利基型產品出貨增加,低階機種卻受淡季及策略調整等雙重影響,首季筆電總出貨量分別為 331 萬台及 278 萬台,名列第 4 及第 6,年衰退 9.3% 及 16.5%。

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