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中國半導體廠近來持續擴產，預計在未來 2 至 3 年內將陸續完工投產，成為半導體矽晶圓最大需求來源，半導體矽晶圓大廠台勝科昨評估，以去年為基礎來看，預計到 2020 年，市場需求將會大幅成長 35％，而今年矽晶圓報價預期將成長兩位數以上，明年可望持續向上。
先前鴻海董事長郭台銘受到鴻海股價重挫影響，一度痛失台灣首富寶座，但隨著旗下金雞富士康工業互聯網 （FII） 將在上海 A 股掛牌，郭台銘身家上看 123.2 億美元，可望擠下富邦蔡明忠家族，奪回首富寶座。
不過，另一方面，鴻海子公司工業富聯 （FII） （601138-SH） 公布掛牌價格，僅人民幣 13.77 元，換算本益比僅 15-17 倍左右，遠低於 A 股平均本益比的 23 倍，也讓 FII 本次 IPO 所能募得的資金，總計僅人民幣 271.2 億元，扣除必要費用後，剩下人民幣 267.1 億元。
華信投顧分析師邱鼎泰指出，被動元件與矽晶圓先前漲多的資金可能開始撤出，而下半年蘋果新產品即將推出，可留意蘋概股表現，以及暑假旺季題材的電競與遊戲概念股；目前美股表現相對強勢，若美股帶動歐亞股市，台股才有機會再創高，目前指數遇 11000 點有壓出現拉回，支撐看 11700 點，預期短期內將在此區間震盪整理。
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