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台灣晶技規劃 2018 年資本支出金額為 8.6 億元，約與去年相近，分別在台灣平鎮廠投資 2.5 億元，著重在前製程的微機電 （MEMS） 產品及石英振盪器、投資在寧波廠 2.3 億元，著重於 SMD 石英晶體 TSX（溫度感應型石英震盪器） 及汽車用石英晶體，較大資本支出金額在重慶新廠達 3.8 億元，主要用於擴充 SMD 石英晶體產品。晶技看好今年在 5G 通訊、手機及汽車應用的成長。
而希華董事長曾穎堂則指出，希華晶體對於微機電 （MEMS） 產品的準備已超過 4 年，今年預計的資本支出預計在 2 億元的水準，主要重點在於 5G 通訊帶動的高階 TCXO 需求，主要應用於基地台的建置需求。
曾穎堂說，雖然今年因高通及聯發科 （2454-TW） 對於手機解決方案的設計內容改變，將需求元件表中的 TCXO 改為 TSX，可能形成全球的石英元件廠的 TCXO 生產過剩，但希華透過大洋洲策略聯盟夥伴合作已通過全球通訊基地台龍頭的認證，最快 5 月起會開始有高階的 TCXO 產品出貨營收挹注，而希華預計今年的資本支出 2 億元。
石英元件產業去年排行，去年業界排行分別由精工愛普生及 NDK 蟬聯，但營收仍較前年衰退，而晶技 2016 年排行第 3 ，去年遭營收大幅成長 20% 的日本京瓷集團 KCD 公司超越，去年排名淪為第 4 ；在此排行中，希華晶體 （2484-TW） 在 2016 年及 2017 年都維持全球排行第 7 名的位置。
至於台嘉碩 （3221-TW） 主要在於石英濾波器生產，今年仍將擴充在台灣平鎮及無錫廠的產能，至於資本投資的規劃，台嘉碩 2016 年為 2.59 億元，去年為 7700 萬元，目前預估今年投資將超過去年的水準，但金額仍待進一步的確認。
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