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法人表示,聯發科日前推出的 P22 成本結構更好,採台積電 12 奈米製程生產,並導入 AI 應用到中低階平價手機,成本結構較同業具優勢,今年出貨量看 5000-6000 萬套,將超越 P60 出貨總量 3000 萬套。
聯發科第 2 季出貨智慧型手機晶片中,搭載高毛利率數據機比重也偏多,毛利率同步看升,執行長蔡力行預估,今年全年毛利率目標 37-39%,下半年單季有機會見到 4 字頭,營運動能持續加溫。
聯發科日前也推出 5G 晶片 M70,技術與產品預計明年可望到位,而市場矚目的部份集中在聯發科的 ASIC 晶片業務上,據悉最快明年有機會打入蘋果供應鏈,有機會成為蘋果 iPhone 的數據機晶片供應商。
就下半年而言,執行長蔡力行日前強調,下半年營運表現正向,全年仍是審慎樂觀,法人認為,隨著新手機晶片出貨帶動,且成本結構優於同業,聯發科營運可望緩步向上。
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