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市場先前傳出，蘋果公司以高達 3 億美元資金，提供包括雷射鑽孔機、雷射直接成像曝光機、自動光學檢測及其他各類相關製程設備給嘉聯益新廠，讓嘉聯益與日本村田製作所 （（Murata） 一起成為蘋果 LCP（液晶基材） 天線軟板主要供應廠；目前嘉聯益在桃園觀音原旭晶能源 （3647-TW） 廠址的施工進度符合規劃，台廠供應設備也將在 7 月起進駐。
在高頻、高速 5G 行動通訊產品需求驅動下，台虹及新揚則相繼完成開發的非 LCP 基材新材料，生產異質 PI（Modify PI） 產品將在明年起大舉搶攻非蘋手機陣營市場。異質 PI 銅箔基板本身仍符合高頻高速傳輸需求且價格便宜，但是在低阻抗的表現上略較 LCP 遜色；新揚在日系大股東有澤製作所奧援下，開發腳程較快，預計在 7 月起新產品全面開出。
新揚目前產能已由每月 25 萬平方米擴大到 35 萬平方米，新產能開出有助在市場攻城掠地；總經理吳介宏分析，除 LCP 基材的價格偏高外，由於 LCP 基材製程中有部分特殊製程需由新設備支援，軟板運用 LCP 生產除有添購新設備的迫切需要，還要考量特殊製程生產良率不易掌握等變數，也因此，預計異質 PI（Modify PI） 產品沿用原有製程生產優勢，又有價格相對低廉誘因，在符合 5G 通訊傳輸需求之下，預計至少仍有 2 年以上的市場優勢。
手持裝置因應 5G 通訊，內部 16-20 片軟板設計除軟板天線走向 LCP 材質外，其他至少還有 5-6 片軟板也要改為符合高頻、高速傳輸的需求，隨著全球 LCP 供應量偏低，價格較低廉的異質 PI（Modify PI） 軟板因此得有立足之地。
全球最快明年將進入高頻、高速 5G 通訊時代，頭端設備廠、終端手持裝置廠無不傾全力爭奪商機，5G 通訊時代市場需求改變，市場可能引爆原物料供應鏈大洗牌，嘉聯益的投入 LCP 軟板天線的生產，應只是個開場而已。
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