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至於與矽品合併案,吳田玉強調,目前兩家公司仍是單獨運作,客戶部分還沒有綜效產生,不過部分研發策略發展,雙方已有接觸,甚至新技術開發,如基板與扇形封裝 (Fan Out) 等,日月光與矽品也可以進行資源協調與進一步合作。
他認為,目前日月光與矽品還是受到中國大陸商務部要求,兩家公司必須維持獨立營運與競爭關係,不過雙方研發仍有發展空間,預期日月光與矽品的合併綜效,最快 2020 年可以看到。
吳田玉也說,日月光內部已擬定 7 年計畫,以配合全球經濟大環境發展,台灣的技術與解決方案等,未來都要配合客戶與生意需求,而更重要的是,摩爾定律發展已到一個程度,因此啟動新計畫,持續尋找新技術發展,才能延續摩爾定律。
吳田玉強調,台灣的封裝產業技術與投資,與目前日月光發展一致,整體走勢將朝系統級封裝 (SIP) 等面向發展。
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