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李秉傑透露，VCSEL 代工業務第 4 季有機會小量出貨給 6 吋代工客戶，貢獻營收，明年可望有較大量的訂單挹注，雖然第 4 季要達到獲利目標得要很努力，但子公司成立 1 年後就可望賺錢。
至於晶成半導體分割後是否有上市規劃，李秉傑則說，中長期目標是獨立上市櫃，但至少得等到 3 年後。
目前晶成半導體競爭同業包括磊晶製造商全新 （2455-TW），以及全球市占最大的英國光電元件廠 IQE，而在製程代工上的競業則有微波通訊晶片製造商穩懋 （3105-TW），李秉傑指出，晶電為目前唯一可從磊晶 （Epi） 做到晶片 （Chip） 的廠家，可提供整合性的代工服務，且過去幾年也在做數據通訊的磊晶代工服務。
晶成半導體資本額為 10 億元，以每股新台幣 10 元，換取晶成半導體新發行的普通股 1 股，共換取晶成半導體普通股 1 億股，合併基準日為 10 月 1 日。目前員工數約 30 人左右，未來量產後員工數將逐步增加。
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