〈綠能股東會〉擬3策略拚搏 可望組晶片大聯盟

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太陽能矽晶片廠綠能科技 (3519-TW) 今 (26) 日召開股東會,總經理林士源表示,下半年計畫將長晶到切片加工段導入自動化,也要由 65 微米鑽石線切割技術跨入 50 微米,以最小資本支出達到最大效果,也可能組成鑽石切割矽晶片大聯盟與台廠合作。

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為在太陽能市況不佳的產業環境中拚博,林士源表示,已擬定 3 項策略,第一,搭上政府工業 4.0 策略,要將資本支出最小的長晶到切片加工段導入自動化,可降低約 7 成人力成本,今年下半年將著手測試,明年開始導入,資本資出約 1 億元。

第二,目前中國多晶採用 70 微米鑽石線,綠能計畫與國內的裸線及鍍鑽廠合作,並與中國設備廠合作改機,由 65 微米鑽石線切割技術跨入 50 微米,也已申請經濟部 A + 企業創新研發淬鍊計畫,盼以最小資本支出達到最大效果,也預計明年導入量產,資本支出約 7 億元。

第三,林士源表示,將積極以綠能輕量化模組,搶攻應用市場,目前應用面除人行步道外,也跨入智慧交通領域。

不過,綠能跨入 50 微米的鑽石線切割部分,可能將籌組鑽石切割矽晶片大聯盟與台廠合作,林士源認為,若大家能集中資源做研發,打造新的平台,可望成為未來轉型重點,且不可能只做切片,還要創造新的商業模式。據悉,目前至少有中美晶 (5483-TW)、國碩 (2406-TW)、達能 (3686-TW) 等有意願參與。

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