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晶圓代工廠聯電 (2303-TW) 今 (29) 日宣布,董事會決議由中國子公司和艦芯片統籌另外 2 家中國子公司聯芯與聯暻半導體,擬由和艦為上市主體發行 A 股,預計發行新股不超過 4 億股,總金額不超過人民幣 25 億元。和艦也將藉由上市資金再擴充 1 萬片產能,預計斥資 20 億人民幣,相關設備擴充將於明年第 2 季陸續到位。

聯電董事會今日決議,由從事 8 吋晶圓業務子公司和艦芯片與另一家中國子公司 12 吋廠聯芯,及和艦從事 IC 設計服務業務的子公司聯暻半導體,由和艦統籌向中國證監會申請首次公開發行人民幣普通股 (A 股) 股票,並向上海證交所申請上市交易,而 3 家公司統籌後,也等同串起聯電集團在中國的 8 吋晶圓廠、12 吋廠與 IC 設計服務。

聯電財務長劉啟東表示,未來規劃申請上市主體為和艦,由和艦統籌整個聯電集團在中國的晶圓代工業務,申請在 A 股掛牌上市,預計發行新股不超過 4 億股,總金額不超過人民幣 25 億元。

劉啟東表示,目前和艦與聯芯營收共占聯電合併營收的 11%,此次 A 股上市發行股數占和艦發行後總股本 11% 左右,聯電仍持股和艦 87%,股東權益不會因此減損。

聯芯目前 12 吋晶圓月產能 1.7 萬片,未來將擴充至 2.5 萬片,而和艦目前 8 吋晶圓月產能 6.5 萬片,產能滿載、供不應求,未來將藉由上市資金再擴充 1 萬片產能,預計斥資 20 億人民幣,相關設備擴充將於明年第 2 季陸續到位。

不過,為與聯電做區隔,未來和艦將負責中國地區客戶,而聯電則負責中國以外市場客戶,劉啟東表示,若聯電切入中國客戶,必須支付和艦服務費,反之則亦然。

之所以決議要在 A 股上市,劉啟東表示,受到外在環境變化影響,也從同業身上,看到在 A 股掛牌的可能性,另一方面,由於中國近來大力發展半導體產業,和艦人才嚴重流失,去年人員流動率就達 15% 至 20%,掛牌後也可望透過與股權連結的獎勵措施留才,此為公司很認真的做內部評估過後,所做出的決議,8 月 20 日也將為此召開臨時股東會。

聯電總經理王石表示,為因應中國半導體市場快速成長,盼能透過 A 股上市,善用募集資金,拓展中國市場,進一步提升產能規模與技術品質,提高行業競爭門檻與強化既有競爭優勢,且和艦於 A 股上市後,將可取得更多元化的在地資金來源,改善整體財務結構,將資金留在台灣,並提升資產規模與拓展全球佈局。

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