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推出 eSIM 卡功能，也是蘋果增加與消費者羈絆的手法之一，蘋果希望能漸漸轉往以「服務」為導向的公司，而不是定位於設備供應商，該公司亦推出未綁定電信商的「空機」合約，消費者可分期付款。
Craig-Hallum 公司的分析師 Anthony Stoss 指出，晶片製造商意法半導體 （STMicroelectronics） 可能將獲得製造符合蘋果需求 eSIM 卡晶片的合約，Stoss 預估，每顆晶片售價約為 1 美元，因此與蘋果的合作，可為該公司在今年第二季帶來 8000 萬至 1 億美元的收入。
意法半導體亦參與 FaceID 的部分零組件製造，即將在今年推出的 3 款新 iPhone 都將擁有人臉辨識功能，分析師預測，這對意法半導體是好消息，該公司占 iPhone 的零件成本，將從每隻手機 6 美元提升至 7 美元。
另一方面，《富比士》專欄作家 Gordon Kelly 指出，蘋果今年計畫推出雙 SIM 卡的 iPhone。蘋果股價 10 日變化不大，收於每股 190.35 美元。
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