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同時，晶技在第 3 季營收可望重返 21 億元以上，在新規格產品出貨的組合及營業規模放大挹注效果，預估毛利率將再提升 1-2%。
晶技度過第 2 季的營收淡季，營收預計 7 月起回升，晶技總經理林萬興則表示，今年新規格手機晶片解決方案中，高規格 TSX （熱敏石英振盪器） 將取 TCXO（溫度補償型石英振盪器），晶技也在生產上進行布局，滿足客戶端新需求。
晶技規劃 2018 年資本支出金額為 8.6 億元，約與去年相近，晶技主管指出，這些擴充及調整目前已陸續到位，以迎接下半年旺季需求，這些資本支出分別在台灣平鎮廠投資 2.5 億元，著重在前製程的微機電 （MEMS） 產品及石英振盪器、投資在寧波廠 2.3 億元，著重於 SMD 石英晶體 TSX（溫度感應型石英震盪器） 及汽車用石英晶體，較大資本支出金額則在重慶新廠達 3.8 億元，主要用於擴充 SMD 石英晶體產品。晶技並看好今年在 5G 通訊、手機及汽車應用的成長，新產能均已到位。
晶技今年第 1 季營業規模縮小，營收僅 18.69 億元，加上匯兌損失不利影響，稅後純益 8400 萬元，年減 73.84%，每股純益為 0.27 元。
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