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就志聖本業來看,今年以來包括面板、PCB 曝光及濕製程及半導體 3D 封裝等設備等需求強烈,第 2 季營收 14.27 億元創近年單季新高,季增 9.24%,年增 13.46%,法人估公司第 3 季營收還將持續向上攀升,營收及獲利都將明顯超過第 2 季。
以志聖目前出貨比重來看,PCB 設備占 4-5 成最高,面板設備 3-4 成,其他如印刷、製鞋設備占約 1 成;志聖高層主管指出,面板設備目前呈現交期長且明朗,訂單看到今年年底,主要需求來自於中國大陸面板廠擴建新世代產線的需求,而 PCB 設備主要也有包括中國大陸如景旺等的需求,至於半導體設備則以 3D 封裝的設備為主。
志聖第 1 季稅後純益為 9016 萬元,年增 1.18 倍,每股純益為 0.6 元。
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